Науковці університету в Шанхаї створили гібридний чип, який поєднує двовимірні модулі пам’яті товщиною в один атом з традиційною кремнієвою архітектурою. Цей чип, що базується на технології Atom2Chip, дозволяє інтегрувати моношар дисульфіду молібдену безпосередньо на поверхню чипа. Щоб захистити матеріал від пошкоджень, була розроблена спеціальна система захисту та архітектура, яка забезпечує зв’язок між двовимірними схемами та кремнієвою основою. Цей чип NOR-флеш-пам’яті може виконувати операції з даними швидко та ефективно. Інтеграція двовимірних матеріалів із кремнієвими структурами допомагає подолати фізичні обмеження мініатюризації напівпровідників, відкриваючи перспективи для створення потужних електронних компонентів. Ця технологія може стати основою для нового покоління процесорів і мікросхем, об’єднуючи компактність і продуктивність.